Nvidia, Feynman mimarisinin 2028'in ikinci yarısında seri üretime girmesini planlıyor. Şirket, mevcut Rubin ve Rubin Ultra modellerinde TSMC'nin 3 nm sürecini kullanırken, yeni nesil Feynman GPU'larında 1.6 nm üretim sürecine geçiş yapacak. Bu yeni GPU'lar, TSMC'nin SoIC teknolojisi ile 3D chiplet tasarımına, arka yüz güç dağıtımına ve gelişmiş paketleme teknolojilerine sahip olacak. Ayrıca, özel tasarlanmış yeni nesil HBM belleklerin kullanılması bekleniyor. Nvidia, yüksek bant genişliği ihtiyacını karşılamak için co-packaged optics (CPO) teknolojisini de devreye alabilir. Bu sayede veri aktarım bant genişliğinin petabayt/saniye seviyelerine ulaşması hedefleniyor. Ancak Feynman'ın üretime geçebilmesi için TSMC'nin SoIC üretim kapasitesini artırması gerekecek. Şirket, 2027 sonuna kadar aylık 50 bin wafer üretimi hedefliyor.
LG Electronics yapay zeka veri merkezleri için soğutma kapasitesini artırıyor
18:02 - TEKNOLOJİ